等離子去膠和等離子清洗機(jī)是專門設(shè)計(jì)用來滿足晶圓批處理或單晶片處理，具有廣泛應(yīng)用，從晶圓的光刻膠剝離到表面改性都涉及到。該系列的設(shè)備采用PC控制，可以配套不同的等離子源，加熱或不加熱基片夾具，可以從PE等離子刻蝕切換到RIE刻蝕模式，也就是說可以支持各向同性和各向異性的各種應(yīng)用。
等離子去膠機(jī)基本工藝流程：
1、將圓片從片盒內(nèi)取出，放置到工藝腔內(nèi)，執(zhí)行所選定的工藝文件完成去膠，將圓片放到冷卻臺上(如有需要)，最后將圓片送回片盒。為了獲得更高的產(chǎn)量，可以使用熱絕緣的Teflon片盒，從而省略冷卻臺的步驟。
2、機(jī)械手可以在3個(gè)軸向上運(yùn)動(dòng)。機(jī)械手的末端器帶有真空，用于在移動(dòng)過程中吸住圓片。
3、圓片進(jìn)入工藝腔體后，3根藍(lán)寶石桿會從圓片邊緣將圓片托住。
4、工藝腔的腔壁內(nèi)裝有12個(gè)用于腔體加熱加熱器。圓片放入腔體后，由腔體底部的8個(gè)鹵素?zé)襞輰A片加熱到工藝溫度。
5、O2和少量的N2混合后送入微波導(dǎo)管內(nèi)的石英等離子體管。由磁控管生成的微波能量激發(fā)混合氣體生成等離子體，將O2和N2分子解離成O原子和N原子。活性粒子順流而下，通過配氣室被帶出源頭區(qū)域。能夠?qū)A片造成損傷的高能活性粒子，在通過3層分氣盤的過程中發(fā)生氣相復(fù)合而被消除。能夠氧化光刻膠的低能量自由基和中性粒子，則被送到圓片表面，完成去膠。
6、去膠工藝的終點(diǎn)，可以通過檢測工藝過程中等離子體輝光的變化速率來確定。在去膠工藝結(jié)束時(shí)，鹵素?zé)襞蓐P(guān)閉，微波源關(guān)閉(繼而輝光消失)，工藝氣體關(guān)閉。
7、隨后腔體內(nèi)通入氮?dú)膺M(jìn)行吹掃，然后通氣到達(dá)大氣壓以便將圓片取出。圓片從腔體內(nèi)取出后會被送到冷卻臺。冷卻臺是一個(gè)通水冷卻的平臺。圓片冷卻后將送回片盒內(nèi)原來的槽位。
等離子去膠機(jī)軟件具有以下特點(diǎn)：
1、使用菜單界面可以很簡便地進(jìn)行工藝循環(huán)的設(shè)定和執(zhí)行。
2、故障處理功能使工程師和服務(wù)人員能夠單獨(dú)觸發(fā)各個(gè)子系統(tǒng)。
3、控制軟件可以在所有帶有并口的奔騰系列的電腦上運(yùn)行。電腦與設(shè)備之間只通過一根接口電纜進(jìn)行對接。
4、可在控制軟件內(nèi)對所有子系統(tǒng)進(jìn)行自動(dòng)校準(zhǔn)。這有利于更快捷、更簡單地進(jìn)行校準(zhǔn)，進(jìn)而提升工藝結(jié)果。
5、工藝文件創(chuàng)建。該功能來自工藝文件編輯器，可以創(chuàng)建、編輯工藝文件，以實(shí)現(xiàn)對工藝腔體內(nèi)的晶圓進(jìn)行全自動(dòng)工藝流程控制。
6、工藝文件確認(rèn)，可以顯示出控制流程中的錯(cuò)誤。
7、可以存儲多個(gè)工藝文件、工藝數(shù)據(jù)和校準(zhǔn)文件，方便以后對工藝和校準(zhǔn)結(jié)果進(jìn)行對比和維護(hù)。
8、可以通過設(shè)置密碼保護(hù)系統(tǒng)、工藝文件編輯、診斷、校準(zhǔn)和功能設(shè)置的安全性。
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