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EV集團(tuán)（EVG，岱美儀器供應(yīng)商）是面向MEMS，納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場的晶圓鍵合和光刻設(shè)備的領(lǐng)仙供應(yīng)商，今天宣布已收到東京大學(xué)的EVG810LT等離子活化訂單化合物半導(dǎo)體研究系統(tǒng)。EVG810LT安裝在大學(xué)的Takagi＆Takenaka實驗室，增強(qiáng)了實驗室的研究重點，該研究致力于使用絕緣體III-V（III-V-OI）和絕緣體鍺開發(fā)新穎的MOSFET和電子光子集成電路（EPIC）（GeOI）基板。這些先進(jìn)的材料襯底旨在超越常規(guī)硅半導(dǎo)體和硅光子學(xué)的性能，在這些襯底中，III-...

微波等離子清洗是用等離子體通過化學(xué)或物理作用對工件表面進(jìn)行分子水平處理，去除沾污，改善表面性能的工藝過程。對應(yīng)不同的污染物，應(yīng)采用不同的清洗工藝。根據(jù)選擇的工藝氣體不同，分為化學(xué)清洗、物理清洗及物理化學(xué)清洗。目前有四種激勵電源頻率，分別是直流、低頻40KHz、射頻13.56MHz及本文介紹的微波2.45GHz。在材料焊接或者塑封或者點膠前，通過微波等離子清洗機(jī)，可以改善表面張力，使焊點材料間充分接觸，也能改善灌膠時膠質(zhì)材料在狹小縫隙中的流動，避免空泡產(chǎn)生。通過微波等離子清洗機(jī)...

1.介紹對電子設(shè)備性能和靈活性的新要求正在使制造基礎(chǔ)架構(gòu)從傳統(tǒng)的基于掩模的光刻技術(shù)轉(zhuǎn)變?yōu)橛糜诟呒壏庋b和異構(gòu)集成的數(shù)字光刻技術(shù)。片上系統(tǒng)正在從單片解決方案轉(zhuǎn)向封裝，小芯片和功能塊中的模塊化系統(tǒng)。因此，對于可擴(kuò)展和通用后端光刻的需求不斷增長，以實現(xiàn)封裝和系統(tǒng)級的互連。為了滿足這一新的行業(yè)愿景，需要能夠通過高級封裝快速集成新穎功能元素的大規(guī)模生產(chǎn)新工具。大批量制造（HVM）行業(yè)必須超越保守的芯片圖案設(shè)計，并進(jìn)入數(shù)字光刻技術(shù)的新時代。岱美儀器代理的廠家EVGroup最近新開發(fā)了MLE...

一、玻璃表面應(yīng)力儀是用于測量化學(xué)強(qiáng)化和物理強(qiáng)化玻璃的表面應(yīng)力，通過讓光沿著玻璃表面?zhèn)鞑?，根?jù)光彈性技術(shù)測出其表面的應(yīng)力以及應(yīng)力層深度。本機(jī)帶有電腦，能夠減少測量者的誤差也更便于測量數(shù)據(jù)的管理。儀器使用操作方便，既簡短了測量過程所需時間，又對玻璃生產(chǎn)過程進(jìn)行及時監(jiān)控，機(jī)器很好的分析化學(xué)鋼化玻璃的表面應(yīng)力情況，進(jìn)而判斷產(chǎn)品的鋼化程度。二、度盤應(yīng)力儀是用來測定透明物體由于內(nèi)應(yīng)力而產(chǎn)生的雙折射現(xiàn)象的儀器，它具有定量和定性兩種功能，操作簡單方便，非常適用于工業(yè)應(yīng)用。這種應(yīng)力(雙折射)的...

光學(xué)形貌儀可以用于測量表面形貌或測量表面輪廓外，表面形貌儀具有測量晶圓翹曲度的功能，非常適合晶圓，太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測量，應(yīng)變測量以及表面形貌測量。應(yīng)用領(lǐng)域：1、用于太陽能電池測量；2、用于半導(dǎo)體晶圓測量；3、用于機(jī)械部件的計量；4、用于鍍膜玻璃的平整度（Flatness）測量；5、用于塑料，金屬和其他復(fù)合型材料工件的測量。產(chǎn)品特色：1、除了表面形貌的測量，還可以測量張量和應(yīng)力（簡單）；2、可測量晶圓的尺寸為0.5''到12'',可達(dá)45x45cm的尺寸，對于小于0...